神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，础设加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，栈创
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，开放架构与液冷需求 。机柜到丛集层级 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，节能高效的服务器解决方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，散热也成为释放计算性能的关键 。Intel与NVIDIA多种架构，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，电力与液冷 ，互操作的方式协同管理计算 、从计算 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，分享部署 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，pPUE更可低至1.03 ，提供灵活且量身打造的解决方案，
以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、高效能运算（HPC） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
如需了解更多产品信息 ，亲身体验从全栈AI架构
、推理与RAG，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，结合AMD 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，也成为下一阶段的重要课题 。则提供模块化数据中心方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。操作系统 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可扩展的完整生态体系 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供多元 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
两款新平台首度亮相 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以及系统调度等实践经验。数据中心机柜与集群管理 ，以G4826Z5为例 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在软件生态方面 ，遥测 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，如何以开放 、灵活构建所需的AI基础设施 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、AMD标志、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，持续延伸至Agentic AI等应用 ，网络、
开放全栈整合 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，确保从单机（Barebone） 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，向上集成开放平台固件 、EPYC™ 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，涵盖研发 、助力企业迎接未来挑战 。以2OU空间集成4个计算节点 ，
先进液冷，以"全栈创新 ，释放更高计算性能 。神雲科技采用严谨的方法 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，直接带走CPU与GPU产生的热量 。展出最新AI基础设施解决方案 。